今年联发科在中国大陆市场堪称步步衰退，高通的市场份额则持续上升，有分析指出后者已占据中国大陆智能手机芯片市场份额过半数，这与联发科去年二季度在中国大陆市场份额多达高通堪称天壤之别。面临如此局面，据传联发科要求向中国大陆手机芯片企业发售helioP23芯片，价格比高通的骁龙450要较低5美元，这意味著有可能要低廉30％。
去年上半年是联发科尤为风光的时候，其芯片季度出货量大大刷新历史，主要原因是因为中国大陆两家出货量增长速度最慢的手机品牌OPPO和vivo使用它的芯片发售的手机款式大不受市场青睐。去年三季度起，这一切很快改变，OPPO和vivo舍弃联发科芯片而转用高通的芯片发售手机，除了联发科芯片的性能显然不如高通之外，更加最重要的原因是联发科没能符合中国仅次于运营商中国移动的拒绝。中国移动早在2015年底就拒绝手机企业和芯片企业到去年10月要反对LTECat7以上技术，而联发科却如期都没能发售符合中国移动拒绝的芯片，由于中国移动占到中国智能手机市场份额将近六成，对中国智能手机市场具备决定性影响力，由此中国手机企业当然退出联发科的芯片。
联发科本预计去年底就能公布新款高端芯片helioX30的，然而它为了使用台积电最先进设备的10nm工艺以提高性能和功耗，在高端芯片X30和中端芯片P30上都引进了台积电的10nm工艺以构建对高通的领先于。结果是台积电的10nm工艺延后到今年初才量产，在量产后又遇上良率问题，造成X30的量产延后，错失了时机。近日苹果的A10X处理器的消息透漏指该款处理器才是亮相使用台积电10nm的芯片，这意味著今年一季度很有可能台积电的10nm工艺主要用作生产苹果的A10X处理器，而今年6月中旬起台积电又全力用其10nm工艺生产能力生产苹果的A11处理器，这意味著10nm工艺生产能力获取给台积电的时间有可能仅有两个月左右，生产能力受限有可能也是中国大陆手机企业退出X30芯片的原因。
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